인공지능(AI)과 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술이 빠르게 발전함에 따라, 첨단 패키징 기술은 반도체 산업에 점점 더 중요해지고 있습니다. 첨단 패키징 장비 및 소재를 효율적으로 검증하고 공급망의 민첩성을 강화하는 능력은 반도체 산업의 차세대 성장을 뒷받침하는 데 필수적인 역할을 할 것입니다.
바이푸 산업단지 기공식은 가오슝의 반도체 발전에 있어 또 하나의 중요한 이정표가 되었습니다. 이번 기공식에는 경제부, 가오슝시 정부 관계자들과 TSMC, 폭스콘, ASE 등 주요 업계 관계자들이 참석했습니다. ASE에서는 우톈 CEO가 정부 및 업계 관계자들과 함께 이 뜻깊은 행사를 축하했습니다.
바이푸 산업단지는 첨단 반도체 패키징 장비 및 소재를 위한 대만 최초의 전용 검증 허브 로 자리매김할 것이며 , 난쯔 과학단지 및 난쯔 기술산업단지와 연계하여 대만 남부의 반도체 산업 회랑을 더욱 강화할 것입니다.
새로운 허브는 첨단 포장 장비 및 재료의 개발과 검증을 가속화하는 데 중점을 둘 것입니다. 공급업체 설계, 프로토타입 제작, 재료 및 소프트웨어 개발, 실험실 검증, 피드백 최적화, 대량 생산 등 핵심 단계를 통합함으로써, 이 플랫폼은 제품 수명주기 효율성을 약 25%에서 50%까지혁신적인 기술이 연구 개발 및 검증 단계에서 대량 생산 단계로 더욱 효율적으로 전환될 수 있도록 지원할 것으로 기대됩니다.
가오슝에 깊이 뿌리내린 ASE는 스마트하고 지속 가능한 제조를 확대하는 동시에 반도체 패키징 및 테스트 혁신을 발전시키는 데 전념하고 있습니다. 정부, 산업 파트너 및 지역 공급망과의 긴밀한 협력을 통해 ASE는 대만 남부 반도체 생태계의 회복력과 경쟁력을 강화하고 첨단 공정, 첨단 패키징, 장비 및 재료 검증을 아우르는 더욱 통합된 가치 사슬을 지원할 것입니다.
